一、企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產(chǎn)計入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎(chǔ)上，自2023年1月1日起，再按照實際發(fā)生額的100%在稅前加計扣除;形成無形資產(chǎn)的，自2023年1月1日起，按照無形資產(chǎn)成本的200%在稅前攤銷。

二、集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產(chǎn)計入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發(fā)生額的120%在稅前扣除；形成無形資產(chǎn)的，在上述期間按照無形資產(chǎn)成本的220%在稅前攤銷。

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研發(fā)支出歸集

發(fā)生研發(fā)費用時：

借：研發(fā)支出—費用化支出(或資本化支出)

貸：原材料/銀行存款/應(yīng)付職工薪酬等

費用化處理

若不符合資本化條件：

借：管理費用

加計扣除比例是企業(yè)所得稅中，對符合條件的支出（如研發(fā)費用）在據(jù)實扣除基礎(chǔ)上，額外按固定比例再扣除的優(yōu)惠比例，用于放大扣除額、減少應(yīng)納稅所得額與稅負；形成無形資產(chǎn)的，常對應(yīng)按成本倍數(shù)攤銷。

根據(jù)《關(guān)于進一步完善研發(fā)費用稅前加計扣除政策的公告》(財政部 稅務(wù)總局公告2023年第7號)規(guī)定，企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產(chǎn)計入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎(chǔ)上，自2023年1月1日起，再按照實際發(fā)生額的100%在稅前加計扣除;形成無形資產(chǎn)的，自2023年1月1日起，按照無形資產(chǎn)成本的200%在稅前攤銷。

根據(jù)《財政部 稅務(wù)總局 國家發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告》(財政部 稅務(wù)總局 國家發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部公告2023年第44號)規(guī)定，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產(chǎn)計入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發(fā)生額的120%在稅前扣除;形成無形資產(chǎn)的，在上述期間按照無形資產(chǎn)成本的220%在稅前攤銷。

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根據(jù)《財政部 稅務(wù)總局 國家發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告》(財政部 稅務(wù)總局 國家發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部公告2023年第44號)規(guī)定，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產(chǎn)計入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發(fā)生額的120%在稅前扣除;形成無形資產(chǎn)的，在上述期間按照無形資產(chǎn)成本的220%在稅前攤銷。

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加計扣除比例是企業(yè)所得稅中，對符合條件的支出（如研發(fā)費用）在據(jù)實扣除基礎(chǔ)上，額外按固定比例再扣除的優(yōu)惠比例，用于放大扣除額、減少應(yīng)納稅所得額與稅負；形成無形資產(chǎn)的，常對應(yīng)按成本倍數(shù)攤銷。

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不需要，企業(yè)申報享受研發(fā)費用加計扣除優(yōu)惠，無需事前通過科技部門鑒定。企業(yè)研發(fā)項目立項，只需企業(yè)內(nèi)部有決策權(quán)的部門，如董事會等作出決議即可，無需經(jīng)過科技部門和稅務(wù)部門進行立項備。政府及相關(guān)部門支持的重點項目，根據(jù)政府部門立項管理的相關(guān)要求辦 理。委托研發(fā)和合作研發(fā)的合同，需經(jīng)科技行政主管部門登記。

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